По информации тайваньского ресурса Digitimes, который ссылается на источники среди производителей ноутбуков, недавно компания Intel показала стандартные ведомости материалов (стоимости сборки не учтена) для нескольких ультрабуков:
- Для тонких моделей (толщина — 18 мм) – от 493 до 710 дол.;
- Для более толстых моделей (толщина – 21 мм) — от 475 до 650 дол.
По словам вышеуказанных источников, руководство Intel намерено удерживать розничную цену ультрабуков на уровне до тысячи долларов США. С этой целью представители компании собираются встретиться со своими ODM-партнёрами в Тайбэе для обсуждения BOM и прочих деталей, имеющих отношение к стоимости ультрабуков. Встреча состоится на следующей неделе.
В планах компании Intel на 2012 год значится продвижение поколений ультрабуков на основе 22-нм процессоров Ivy Bridge. Начиная с 2013 года, будут распространяться модели, основанные на Haswell.
Ультрабуки на базе платформы Chief River, которые выйдут в 2012 году, и представленные в 2011 году модели на платформе Huron River будут доступны с различными диагоналями экрана (от 11 до 17 дюймов). При этом толщина корпуса устройств с диагональю от 14 до 17 дюймов будет составлять 21 мм, а толщина 11-13-дюймовых решений – 18 мм.
18-мм модели ультрабуков без оптического привода будут предлагаться в пяти стандартных дизайнах. Выходящие в скором времени ноутбуки ASUS (UX31 с диагональю 13,3 дюйма и UX21 с экраном 11,6 дюйма) также относятся к этой категории. Несмотря на все попытки компании Intel удержать цену на ультрабуки до тысячедолларовой отметки, модель UX31 обойдется покупателям в 1600 долларов.
По информации все того же источника, мощности предприятий, производящих корпуса из магниево-алюминиевого сплава, который характерен обеспечением хорошего теплоотвода от компонентов ультратонкого корпуса, практически полностью исчерпаны. В связи с этим производители ноутбуков (в т.ч. компания Intel) в настоящий момент заняты активными поисками новых материалов для корпусов. В качестве таких материалов в настоящий момент зачастую используется стекловолокно.
Так как толщина ультрабуков не может превышать 0,8 дюймов, данные устройства должны иметь ультрапрочные корпуса для защиты ЖК-панели и внутренних компонентов от давления и других повреждений. При этом производство магниево-алюминиевых корпусов, которые отвечают вышеуказанным требованиям, требует токарных станков типа CNC с ЧПУ. В итоге производственные мощности весьма ограничены.
Кроме того, в связи с высокой стоимостью, многим производителям не по карману приобретение CNC-станков. Более 10 000 CNC-станков для производства цельнометаллических корпусов для ультрабуков имеют в настоящий момент тайваньские производители Foxconn Technology и Catcher Technology. Однако обе указанные компании являются поставщиками Apple. Другие производители ультрабуков делят оставшиеся мощности. В итоге наладить поставки в нужном объеме проблематично. Однако, по словам тайваньских источников, уже три крупные компании используют для производства своих решений стекловолокно. Данный материал станет новым выбором для ультрабуков.
Одним из производителей корпусов из стекловолокна является тайваньская компания Mitac Precision. Ее корпуса создаются в комбинации с пластиком по технологическому процессу RCHM. В итоге их стоимостные и прочностные характеристики находятся на аналогичном с магниево-алюминиевыми корпусами уровне. По словам представителей данного производителя, один сегмент корпуса из стекловолокна стоит в среднем на 5—10 дол. дешевле сегмента магниево-алюминиевого аналога. В итоге стекловолоконный корпус по себестоимости будет на 20 долларов дешевле магниево-алюминиевого, а конечному потребителю он обойдется на 50-100 долларов дешевле.
Мощности производителя стекловолоконных корпусов Mitac Precision в настоящий момент загружены на 90%. Ежемесячно данный производитель отгружает 4,5 млн. единиц продукции. Если ультрабуки компанией Intel будут иметь успех, Mitac Precision ожидает рост мощностей и прибыли.